为了继续深化产教融合，推进学院技能人才培养模式改革，提升协同育人和产学研合作成效，10月28日上午，学院半导体封测产业学院T2201期开班仪式在学院1号报告厅隆重举行。

　　市人社局副局长、学院党委书记沈挺，人社局党委委员、学院院长李振云，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉，人社局职建处处长夏春明，梁溪区委组织部副部长王伟，学院副院长张文华出席开班仪式。开班仪式由电气工程系主任魏宁宇主持。

　　会议伊始，芯培封测半导体技术（无锡）有限公司联合创始人王本立介绍了封测产业学院筹备情况及发展愿景。随后，李振云发表致辞。他表示，当前我国半导体产业迎来了高速发展期，人才需求蓬勃增长，未来十年将是中国半导体产业实现伟大历史转折的时期。他希望各位同学在接下来的求学之路上，既能仰望星空，又能脚踏实地把握机遇，迎接挑战，以优异的成绩来报答学院老师和企业导师对你们的精心培养，在新时代的舞台上施展才干，在新征程中奉献青春力量。

　　会上，张文华为产业学院半导体封测T2201班学员代表授章。夏春明、王伟共同为产业学院半导体封测T2201班班主任和企业导师颁发聘书。最后，沈挺、阮舒拉共同为半导体封测产业学院揭牌。主席台领导共同启动大屏幕，宣布半导体封测T2201班正式开班。

　　党的二十大报告中指出，人才是第一资源，要深入实施人才强国战略。半导体封测产业学院的建设和运行，将以更高的站位，打造成集产、学、研、转、创、用于一体的新型人才培养实体，培养造就大批高素质创“芯”型人才，更好地服务于区域经济产业发展需求，促进教育链、人才链与产业链、创新链的有效衔接，不断地提升人才培养能力，让更多青年走上技能成才之路。