为进一步扩大高技能人才培养规模，提高人才培养质量，促进高质量就业，近日，半导体封测产业学院半导体封测工程师T2201期招生宣讲会在一号报告厅举行。

　　市人社局党委委员、学院院长李振云，学院副院长张文华，芯培封测半导体技术（无锡)有限公司联合创始人王本立，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长、江苏省半导体行业协会办公室主任阮舒拉，恩纳基智能科技无锡有限公司人事经理华洪洪，江苏卓胜微电子有限公司人事经理张佳雯等出席活动。宣讲会由张文华主持。

　　宣讲会上，王本立以“从芯开始、圆梦未来”为主题，从行业现状、提升计划、未来憧憬等方面对半导体封测技术人才培养作了分享。随后，阮舒拉介绍了中国集成电路产业存在的挑战与机遇。华洪洪、张佳雯分别向学员介绍了恩纳基、卓胜微两家公司的概况、企业文化、福利待遇等。最后，李振云作了动员讲话，鼓励同学们抓住机遇，把握机会，追求自我提高，为中国集成电路产业发展贡献青春力量。

　　半导体封测产业学院是由江苏省无锡技师学院、深圳大学半导体制造研究院以及半导体行业协会强强联合，发挥各自优势，共同打造的，通过半导体封测专项技能培训实现高质量就业的新型人才培养模式。

　　会议结束后，参会学生反响热烈，纷纷表示要报名参加半导体封测工程师的学习，把握机遇，刻苦钻研，在时代大潮中扬帆筑梦。